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题名:
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电子封装工艺设备 [ 专著] dian zi feng zhuang gong yi she bei / 中国电子学会电子制造与封装技术分会, 电子封装技术丛书编辑委员会组织编写 , |
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ISBN:
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978-7-122-12230-8 价格： CNY148.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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613页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2012 |
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内容提要:
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本书介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 |
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中图分类法:
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TN405.94 版次： 5 |
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主要团体责任者:
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中国电子学会电子制造与封装技术分会 zhong guo dian zi xue hui dian zi zhi zao yu feng zhuang ji shu fen hui 组织编写 |
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主要团体责任者:
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电子封装技术丛书编辑委员会 dian zi feng zhuang ji shu cong shu bian ji wei yuan hui 组织编写 |