题名:
3G技术问答   3G ji shu wen da / 高鹏,赵培,陈庆涛编著 ,
ISBN:
978-7-115-20735-7 价格: CNY45.00
语种:
chi
载体形态:
18, 335页 图 25cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 人民邮电出版社 出版日期: 2009
内容提要:
本书从3G空中接口的四个主流标准(TD-SCDMA、WCDMA、cdma2000和WiMAX)的内容中精选了五百多个问题,以“知识问答”的形式把3G工程技术中的常见问题串联成书,并注重将不同标准的共性与个性相结合,广泛适应了关注不同标准人员的需求。 
主题词:
码分多址   移动通信
中图分类法:
TN929.533 版次: 4
主要责任者:
高鹏 gao peng 编著
主要责任者:
赵培 zhao pei 编著
主要责任者:
陈庆涛 chen qing tao 编著