题名:
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芯片的未来 xin pian de wei lai / (日)黑田忠广著 , 陆应亮译 |
ISBN:
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978-7-213-11269-0 价格: CNY58.00 |
语种:
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chi |
载体形态:
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18, 214页 图 24cm |
出版发行:
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出版地: 杭州 出版社: 浙江人民出版社 出版日期: 2024 |
内容提要:
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本书从日本角度来看半导体复杂形势, 是半导体业界人士的必读之作。半导体战略的关键是积极投资精细化技术。然而, 对于日本来说, 仅仅遵守常规很难挽回那失去的30年。当许多人能够制造芯片时, 创新将会发生。这意味着将能够利用半导体技术的人的数量增加一到两位数。这就是本书的主题--“民主半导体供应链”。作者认为, 半导体供应链的愿景并非难以置信, 但创建芯片网络而不是加剧芯片战争需要各国政府之间以及公共部门与私营部门之间谨慎协调。 |
主题词:
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半导体工业 产业发展 日本 |
中图分类法:
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F431.366 版次: 5 |
其它题名:
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制衡世界的技术 |
主要责任者:
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黑田忠广 hei tian zhong guang 著 |
次要责任者:
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陆应亮 lu ying liang 译 |
责任者附注:
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黑田忠广, 东京大学研究生院电气工程和系统科学系教授, 东京大学系统设计研究中心 (d.lab) 主任, IEEE (电气与电子工程师协会) 会士, VLSI (超大规模集成电路) 研讨会委员会主席。1959年出生于三重县, 毕业于东京大学。曾任东芝研究员、庆应大学教授、加州大学伯克利分校教授。陆应亮, 日本九州大学智能系统专业博士。曾任富土通中国研发中心战略室研究员, 从事ICT研究方向的战略分析和辅助决策。 |