题名:
口疮   [ 专著] kou chuang / 陈晖, 姜春雷主编 ,
ISBN:
978-7-5478-5992-6 价格: CNY52.00
语种:
chi
载体形态:
117页 24cm
出版发行:
出版地: 上海 出版社: 上海科学技术出版社 出版日期: 2023
内容提要:
本书包括上、下两篇,上篇为口疮历代文献精粹,包括经典医论、特色方剂、外治法、药膳疗法;下篇为口疮历代名家经验,包括近现代名医医论医话、历代医案。 
主题词:
口疮   中医临床
中图分类法:
R256.39 版次: 5
主要责任者:
陈晖 chen hui 主编
主要责任者:
姜春雷 jiang chun lei 主编
附注:
“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 世纪出版 
索书号:
R256.39/7260